{“title” “破局与共生 第11届中国半导体设备年会的产业启示”，“content” “2025年8月11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在无锡拉开帷幕。本届年会以“协同创新、生态共建”为主线，汇聚了设备制造商、晶圆厂、材料供应商及科研机构，围绕半导体设备国产化、供应链安全与产业链深度合作展开深入研讨。）\n\n与会者强烈感受到，全球半导体产业格局深度调整，设备作为芯片制造的“母机”，已成为产业链韧性的关键。从薄膜沉积、刻蚀到量测检测，国产装备在细分领域持续突破，但

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更新时间：2026-10-23 19:08:17